摘要
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有手工视觉检查(Manual visual inspection,简称MVI)、在线测试(In-circuit tester,简称ICT)、自动光学测试(Automatic Optical lnspection,简称AOI)、自动X射线测试(Automatic X-ray Inspection,简称AXI)、功能测试(Functional Tester,简称FT)等。由于电子组装行业的复杂性,很难界定那些手段是组装业所必须的而那些是不需要的,每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同。