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印制电路板电镀铅锡合金工艺被引量：1

Lead-Tin Alloy Electroplating Technology of Printed Board

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摘要对印制电路板电镀铅锡合金工艺及在生产过程中的影响因素进行了论述 ,为使印制电路板上的铅锡合金镀层具有良好的焊接性和足够的耐腐蚀能力 ,必须保证最佳的工艺配比和合理的工艺参数。通过工艺试验及性能考核 ,获得了成功。

作者付明

机构地区河南洛阳

出处《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期44-45,共2页 Materials Protection

关键词电镀铅锡合金阴极极化可焊性

分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业]

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材料保护

2002年第6期

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