0603Chip高速组装的技术要素
出处
《电子电路与贴装》
2002年第4期78-80,共3页
Electronics Circuit & SMT
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2Richard Boulanger.堆叠(PoP)组装的挑战[J].电子工业专用设备,2006,35(9):32-35. 被引量：1
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