创新音箱巡礼
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1用杜邦生瓷带进行高频设计[J].混合微电子技术,2000,11(2):26-41.
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2王伟,刘向东.高频FPGA设计技术[J].通信技术,1998,31(4):47-49. 被引量：2
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3刘景顺.如何有效利用EDA工具进行高频设计[J].无线电通信技术,1996,22(5):35-40.
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4艾默生智能UPS新品突破行业技术“怪圈”[J].电源技术应用,2004,7(5):289-289.
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5飞兆半导体新产品不断推出[J].电子与封装,2007,7(2):6-6.
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6飞兆半导体推出最高带宽的4:1多路复用器[J].电子与电脑,2006(12):56-56.
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7高频设计中的CAE[J].电子技术（上海）,1992,19(6):22-23.
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8钟馨.浅谈高频设计中的电磁兼容问题[J].湖南电力,2002,22(6):44-45. 被引量：1
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9晓冬.音箱声卡不分家—谈创新音箱、声卡的选择与搭配[J].计算机应用文摘,2002,18(4):35-38.
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10创新音箱新品——音诗派2.1 2400[J].家庭电脑世界,2002(3):8-8.
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