制造挠性电路板工艺探讨
出处
《电子电路与贴装》
2002年第2期10-13,共4页
Electronics Circuit & SMT
-
1邓九仁.耦合器加工工艺探讨[J].通信与测控,1991(4):54-57.
-
2叶圣明.异线标志工艺探讨[J].电子工艺简讯,1989(11):11-12.
-
3宋长江.微组装技术中焊接工艺探讨[J].航天工艺,1993(2):56-56.
-
4CPCA7月举办2011中国挠性印制电路产业发展研讨会[J].印制电路资讯,2011(4):52-52.
-
5陈炳叔.双沟道注入工艺探讨[J].上海半导体,1989(3):11-14.
-
6张俊.内导体加工工艺探讨[J].电子工程,1995(2):89-92.
-
7高玉民,朱初杨.减小汽车整流二极管反向漏电流的工艺探讨[J].半导体技术,1989,5(2):21-23.
-
8吴荧.厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺探讨[J].印制电路信息,2007,15(7):29-31. 被引量:1
-
9蒋东云,李耀星.挠性聚酰亚胺薄膜覆铜箔板的研制[J].绝缘材料通讯,1994(4):8-10.
-
10武一宾,张文俊,张允清,柏亚青,崔立奇,李明杰,周章文.MBE Al源炉升温和降温工艺探讨[J].半导体情报,1991,28(6):95-97.
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