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新型耐高温多层印制板加工工艺的研究被引量：1

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作者汤燕闽李斌等

机构地区信息产业部第十五研究所PCB中心

出处《电子电路与贴装》 2002年第2期39-41,共3页 Electronics Circuit & SMT

关键词耐高温多层印制板加工工艺环氧树脂钻孔

分类号 TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN705 [电子电信—电路与系统]

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1赵阳.多层板真空层压工艺[J].电子计算机,1994(5):26-33. 被引量：1

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1张小春,陈伟健,陈桧华,叶瑾亮.印制线路板内层黑氧化还原后处理液的研制[J].广东化工,2007,34(11):9-11.

1汤燕闽,李斌.新型耐高温多层印制板加工工艺的研究[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(10):9-10.
2汤燕闽,李斌,等.新型耐高温多层印制板的加工工艺的研究[J].印制电路与贴装,2001(3):57-59.

电子电路与贴装

2002年第2期

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