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提高刚挠结合多层印制板的可靠性
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职称材料
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作者
汤燕闽
李斌
等
机构地区
信息产业部第十五研究所
出处
《电子电路与贴装》
2002年第2期42-44,共3页
Electronics Circuit & SMT
关键词
刚挠结合
印制板
可靠性
电镀铜
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN705 [电子电信—电路与系统]
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电子电路与贴装
2002年 第2期
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