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新一代半导体IC封装的发展

The Development of New Generation IC Package

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摘要 21世纪初的电子信息产业发展重点,正在从计算机及其外围产品转移到通讯、数字式家电、网络化相关电子产品上.

作者祝大同

出处《世界电子元器件》 2002年第2期5-6,共2页 Global Electronics China

关键词半导体 IC 封装

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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世界电子元器件

2002年第2期

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