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一种新颖的微电子封装:圆片级封装
被引量：
2
A Novel Package for Microelectronics: Wafer Level Package
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摘要
本文介绍了一种当前正在快速发展的微电子器件的新颖封装—圆片级封装(WLP)的定义、主要优缺点、焊盘再分布和植球等主要工艺过程等。
作者
贾松良
胡涛
机构地区
清华大学微电子所
出处
《世界电子元器件》
2002年第2期7-9,共3页
Global Electronics China
关键词
微电子
封装
圆片级封装
WLP
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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