采用a—Si:H膜钝化的硅器件
-
1戚立昌.后硅材料时代正在到来[J].中国电子商情(元器件市场),2002(5):11-11.
-
2赵宇,郑茳,魏同立,吴金.硅双极晶体管1/f噪声的物理机制[J].微电子学,1993,23(2):48-54.
-
3惠恒荣,马秉仁,秦学超.离子注入α-Si∶H肖特基势垒的研究[J].电子科技大学学报,1989,18(2):184-189.
-
4姜建功,陈坤基,冯端.α—Ge:H和α—Ge:H/α—Si:H超晶格的研究[J].Chinese Journal of Chemical Physics,1992,5(6):436-440.
-
5曾庆城,王水风,宋加涛,张燕群,谭卫.硅器件晶片的红外吸收研究[J].江西大学学报(自然科学版),1989,13(4):62-67.
-
6邵建新,张安康.深槽腐蚀工艺的研究[J].半导体技术,1989,5(4):39-43. 被引量:1
-
7张翔九.步入“能带工程”的硅器件[J].科学,1993,45(4):49-52.
-
8KenproZ.钝化的锋丽 摩托罗拉 锋丽XT681[J].商业故事(数字通讯),2012(7):61-61.
-
9清卓.认识无滤波器D类放大器[J].电子世界,2010(3):15-18.
-
10廖克俊,王万录.光照后引起a-Si:H/a-SiN_x:H多层膜内应力变化的研究[J].半导体技术,1989,5(6):23-25.
;