期刊文献+

陶瓷金属化厚度及其均匀性 被引量:8

Ceramic Metallizing Layer Thickness and Its Uniformity
下载PDF
导出
摘要 本文叙述了金属化层厚度及其均匀性的重要性 ,不同的陶瓷和不同的金属化配方应具有不同的厚度。试验表明 :丝网套印法比手工笔涂具有许多优点 。 This paper has been studied in ceramic metallizing layer thickness and its uniformity.The differences of ceramics and metallizing formulations must be different metallizing thicknesses.Test show that the method of silkscreen print is better than writing brush.Therefore author recommend the silkscreen print should be more application in production line.
作者 高陇桥
出处 《山东陶瓷》 CAS 2002年第2期21-23,共3页 Shandong Ceramics
关键词 陶瓷 金属化 厚度 均匀性 封接 抗拉强度 丝网套印 金属化膏剂 Metallizing layer thickness and uniformity Sealing tensile strength Silkscreen print Metallizing paste.
  • 相关文献

参考文献3

  • 1高陇桥.陶瓷-金属封接技术论文集[M].北京:北京硅酸盐学会,1999..
  • 2刘联宝.电真空器件的钎焊和陶瓷-金属封接[M].国防工业出版社,1977,4..
  • 3高陇桥(译).真空致密陶瓷及其与金属的封接[M].电子管技术杂志社出版,1979..

共引文献2

同被引文献40

引证文献8

二级引证文献29

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部