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计算机辅助电路板热分析热设计及热测试集成平台

The Computer Aided Electronic PCB Thermal Analysis Design and Test Tools Integrated Platform
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摘要 介绍电子设备温升的主要原因。提出电路板设计、分析一体化的思想,建立计算机辅助电路板热分析、热设计及热测试集成平台。该集成平台的研制为电子产品设计人员,可靠性工程人员解决电子设备过热问题提供了并行环境。 In this paper, why the temperature of electronic equipment is rising up are introduced, presents integrative idea of products' design and analysis, sets up the computer aided electronic PCB thermal analysis, design and test tools integrated platform. This platform provides parallel design environment for electronic and reliability engineers to solve issues of electronic equipments' overheating.
作者 于湘珍
机构地区 武警工程学院
出处 《电子测量技术》 2002年第3期51-52,共2页 Electronic Measurement Technology
关键词 计算机 电路板 热分析 热设计 热测试 CAD框架 thermal design thermal analysis thermal test CAD framework
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参考文献1

  • 1邓善贵.强迫风冷电路板上扁平封装集成电路的换热结构及安装技术[J].计算机工程与科学,1987,(3):61-65.

共引文献1

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