世界封装技术市场掠影
Worldwide packaging industry sees rosy forecast
出处
《电子产品世界》
2002年第07A期14-15,共2页
Electronic Engineering & Product World
-
1宋宜纯,郭晓.存储技术的进展及其应用前景（一）[J].世界广播电视,2003,17(3):46-49.
-
2SteveShermer KevinGaffney.芯片贴放[J].电子电路与贴装,2004(6):29-31.
-
3毛兴武.PS51259-A／PS51277-A PFC智能功率模块(IPM)及其应用[J].电子元器件应用,2006,8(12):13-17. 被引量：1
-
4邓永红.详解光纤通道技术[J].有线电视技术,2005,12(6):21-27. 被引量：2
-
5林文栋.浅析IP-SAN和FC-SAN解决方案[J].福建电脑,2010,26(1):68-69.
-
6谭景贤.佛山电视台存储系统的应用与维护[J].西部广播电视,2016,37(14):197-198.
-
7服务器＆存储简讯[J].网管员世界,2008(8):12-12.
-
8杨涛.数据中心桥接交换机FCoE相关特性及其测试方法简介[J].电信网技术,2012(6):88-91.
-
9Eric Laine,Klaus Ruhmer,Luc Belanger,Michel Turgeon,Eric Perfecto,Hai Longworth,David Hawken.C4NP-无铅倒装晶片焊凸形成生产工艺与可靠性数据(英文)[J].电子工业专用设备,2007,36(8):45-53.
