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简谈半导体集成电路封装的历程
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摘要
IC封装历史始于30多年前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳,它们曾是电子工业界的'辕马',凭其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点。
作者
王亚力
出处
《电子元器件应用》
2002年第7期45-45,共1页
Electronic Component & Device Applications
关键词
半导体
集成电路
封装
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子元器件应用
2002年 第7期
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