各种电镀溶液对环氧玻璃布覆铜箔印制板基材绝缘电阻的影响

本文通过环氧玻璃布印制板基材试样分别电镀银、银-金、镍-金、锡、铅锡合金五种镀层后,进行绝缘电阻测试,以说明不同电镀液处理对环氧基材的影响。为提高绝缘性能,对铅锡合金热熔试样,采用各种清洗方法,以找出较佳清洗方法。此外,试验表明,潮湿状态下测绝缘电阻,在箱内和箱外测试,绝缘电阻值有相当大的差异。