通过缺陷分析获得优化回流曲线
出处
《现代表面贴装资讯》
2002年第1期53-62,86,共11页
Modern Surface Mounting Technology Information
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1温桂琛,雷永平,林健,刘保全,白海龙,秦俊虎.无铅焊膏回流焊工艺曲线参数的优化选择[J].电子元件与材料,2014,33(1):52-55. 被引量:2
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2李志强,薛松柏,丁庆军,赵淳生,尹育聪.超声电机压电陶瓷和铜定子弹性体钎焊工艺[J].焊接学报,2015,36(9):13-16. 被引量:1
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3杨雪霞,张宇,树学峰.PBGA焊点在板级跌落冲击载荷下的可靠性分析[J].稀有金属材料与工程,2012,41(S2):595-599.
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4杨雪霞,张宇,树学峰.回流焊接温度曲线对焊点形状影响的实验研究[J].电子元件与材料,2016,35(2):70-72. 被引量:4
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5康雪晶(编译) Fay Hua Raiyo Aspandiar Cameron Anderson Greg Clemons Chee-key Chung Mustapha Faizul.Sn-Ag-Cu BGA元件使用共晶Pb-Sn焊膏的焊点可靠性(一)[J].现代表面贴装资讯,2006,5(3):44-51.
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