无电解镀镍的原理与应用被引量：1

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摘要 1.概述当将被镀物品放入金属盐与可溶性还原剂共存的溶液中时,通过还原剂的氧化,其所释放出的电子转移到金属离子上,从而可在物品表面上形成金属皮膜,这种不需通入电流而是基于化学上还原作用实现的电镀通常称为无电解电镀。此种电镀方法早于1946年,首先开发成功以次磷酸盐作为还原剂的无电解镀镍,

作者陈琼

机构地区广西师范大学

出处《云南化工》 CAS 1991年第3期45-48,共4页 Yunnan Chemical Technology

关键词电镀无电解镀镍应用

同被引文献4

1李宁,王鸿建,杨银娥.细长管内壁无电解流镀镍[J].电镀与环保,1994,14(5):9-11. 被引量：3
2Steven J. Bales.了解模具的“外衣”[J].现代塑料,2007(3):73-75.
3孙克宁,邵延斌,姚枚.无电解镀Ni-P及Ni-P-PTFE的应用研究[J].电子工艺技术,1998,19(6):203-205. 被引量：2
4孙克宁,张继海,周德瑞,姚枚.无电解镀镍磷──聚四氟乙烯复合层[J].电子工艺技术,1995,16(4):34-36.
5孙克宁,邵延斌,姚枚.无电解镀镍工业生产的维护及管理[J].电子工艺技术,1998,19(4):153-154. 被引量：1
6孙克宁,张永忠,姚枚,周德瑞,解金海,韦世强.无电解镀镍磷非晶态合金的近边结构研究[J].高等学校化学学报,1996,17(2):278-281. 被引量：3

云南化工

1991年第3期

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