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热风整平工艺 被引量：3

Hot Air Leveling Technology
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摘要 要 :热风整平工艺主要包括印制板前处理、助焊剂涂覆、浸入焊料、热风整平、热风整平后处理等。作者根据多年的实践经验 ,介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法 ,具有一定的实际指导意义。 Hot air leveling includs PCB pre-process,flux coating,solder immersion,hot air leveling,post-processing of hot air leveling and so on.According to practical experience of years,introduce hot leveling technology and solutions of the problems.It is practical guidance.
作者 秦建国
机构地区 四川绵阳七三
出处 《电子工艺技术》 2002年第4期155-157,共3页 Electronics Process Technology
关键词 热风整平工艺 印制电路板 可焊性 PCB Hot air leveling Solderability
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献2

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共引文献11

同被引文献49

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引证文献3

二级引证文献17

电子工艺技术
2002年 第4期

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