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用行波加热低电阻率半导体薄片和带材
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摘要
本文介绍了不用接受器、在行被谐振器内用微波加热低电阻率半导体带材的技术。这项技术被认为在同时均匀加热差不多30片带材方面具有发展前途。
作者
李庠
出处
《真空电子技术》
北大核心
1991年第2期88-88,18,共2页
Vacuum Electronics
关键词
半导体
薄片
带材
微波加热
低电阻
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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真空电子技术
1991年 第2期
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