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用行波加热低电阻率半导体薄片和带材

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摘要 本文介绍了不用接受器、在行被谐振器内用微波加热低电阻率半导体带材的技术。这项技术被认为在同时均匀加热差不多30片带材方面具有发展前途。
作者 李庠
出处 《真空电子技术》 北大核心 1991年第2期88-88,18,共2页 Vacuum Electronics
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