亚太地区的先进封装市场发展强劲
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1章从福.“2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会”将于5月在成都举办[J].半导体信息,2006,0(2):34-34.
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2易兵.龚里模式——“松散”的人才管理[J].半导体行业,2007(6).
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3行业公司[J].股市动态分析,2016,0(23):5-5.
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4章从福.应用材料进军封装及OLED市场重整“大半导体”行业格局[J].半导体信息,2010,0(1):27-28.
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5章从福.半导体封装发展与市场研讨会于2005年5月27日至29日在连云港市召开[J].半导体信息,2005,0(3):42-42.
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6贾松良,王水弟,蔡坚.中国的半导体封装产业[J].中国集成电路,2004(4):47-50.
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7章从福.亿合公司推出新型200 mm光罩对准曝光机[J].半导体信息,2005,0(2):38-39.
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8熊述元.ChipMOS举行技术研讨会[J].半导体信息,2006,0(1):36-37.
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9赵佶.中国半导体封装将“弯道超车”[J].半导体信息,2012,0(3):41-42.
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10刘广荣.芯源12英寸晶圆封装设备投入使用[J].半导体信息,2007,0(6):33-34.
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