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倒装片下填充技术综述
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摘要
本文描述了倒装片主流技术的发展方向。并对快速毛细管下填充、连续可塑下填充、非流动性下填充、各向异性导电薄膜和圆片级下填充等进行了阐述。
作者
王洋
丁荣峥
机构地区
无锡微电子科研中心
出处
《集成电路应用》
2002年第4期27-29,共3页
Application of IC
关键词
倒装芯片
下填充技术
封装
电子工业
毛细管下填充
非流动性下填充
圆片级下填充
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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