低成本倒装片组装的断裂力学分析

本文论述了不同厚度的印制电路板上不完全下填充倒装芯片的焊点可靠性，着重强调了对不同裂纹（剥离）长度焊点角上与温度相关的应力和塑料应变能的确定，陈述了采用断裂力学法求得在下填充物和焊料掩膜之间界面处裂纹尖端的应变能释放率和相角。