出处
《集成电路应用》
2002年第4期34-35,共2页
Application of IC
二级引证文献3
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1陈昌太.用于薄型阵列QNF及BGA覆膜式封装模具技术探讨[J].模具制造,2022,22(1):49-51. 被引量：1
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2皋利利,周波华,李超,沈东波,汪智萍.QFN器件封装技术及焊点可靠性研究进展[J].电子工艺技术,2022,43(4):196-199. 被引量：6
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3冯立,张庆军,李银.QFN封装埋嵌铜块印制板散热研究[J].印制电路信息,2022,30(7):11-14. 被引量：1
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1王进平.一种多刀玻璃切片机[J].四川激光,1981,2(A02):67-67.
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2张健欣.CSP/QFN切割技术及多刀应用[J].中国集成电路,2002,0(3):61-62.
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3曹秀芳,陈力,赵伟凡.自动多刀切割机的研制[J].电子工业专用设备,2005,34(6):36-37.
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4相关专利信息[J].大功率变流技术,2011(6):58-60.
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5王建花,轧刚,张飞特,赵付超,马晓凤.DHJ-500多刀玻璃划线机的研制[J].电子工业专用设备,2007,36(12):43-45. 被引量：4
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6音乐第一 Music First Audio Passive Magnetic Preamplifier无源前级放大器[J].视听技术,2007(7):23-23.
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7赵耿,郑德玲,赵林惠.一类数字混沌保密语音通信系统的保密性能分析[J].北京科技大学学报,2001,23(3):287-292. 被引量：3
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8陶利权.外圆切割拱形槽平面靶材的可行性工艺分析[J].电子工业专用设备,2001,30(3):29-33.
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9蒋向红.San Suny推动千兆位技术[J].微电子技术,1999(5):27-27.
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10何中伟,徐姗姗,刘昕.超厚多层共烧陶瓷砂轮切片方法研究[J].新技术新工艺,2017(1):76-79. 被引量：1
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