期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

无铅电子装配的材料及工艺考虑 被引量：1

Material and Techniques for Lead-Free Electronic Assembly
下载PDF
导出
摘要 伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEE Directive)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法,以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配,相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视.简言之,到底选用哪种合金,这一问题变得越来越紧要.本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察,并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较.
作者 J.Reachen
出处 《世界电子元器件》 2002年第8期58-59,62,共3页 Global Electronics China
关键词 锡银合金 锡银铜合金 锡铜合金 无铅电子装配 材料 装配工艺
分类号 TN704 [电子电信—电路与系统] TN705 [电子电信—电路与系统]
  • 相关文献

参考文献1

共引文献22

同被引文献17

  • 1Directive 2002/96/EC of the European Parliament and of the Council of 27 January 2003 on waste electrical and electronic equipment (WEEE)and on restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electric waste (R.Hs). Official Journa
  • 2US5527628. 1993.7
  • 3Japan 3152945,USA 6180055
  • 4Katsuaki Suganuma. The current status of lead-free soldering. ESPEC Technology Report, 2003.13
  • 52nd EU lead-free soldering technology roadmap and framework for an international lead-free soldering roadmap. Soldertec at Tin Technology,2003.2
  • 6JP5050289.1993.3
  • 7Ning-Cheng Lee. Lead-free soldering of chip-scale packages. Chip Scale Review, 2000, (3-4): 42
  • 8顾丕谟.无铅焊料研发及应用[A]..2002北京国际SMT技术交流会论文集[C].北京,2002,5..
  • 9史耀武,夏志东,陈志刚,雷永平.电子组装钎料研究的新进展[J].电子工艺技术,2001,22(4):139-143. 被引量：22
  • 10曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕.Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J].四川有色金属,2001(3):5-12. 被引量：28

引证文献1

二级引证文献46

世界电子元器件
2002年 第8期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部