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振动电镀及其在电子工业中的应用 被引量:5

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摘要 综合振动电镀的特征 ,对振动电镀下了定义。由于振动电镀比传统的滚镀具有较强的优势 ,如沉积速度快 ,镀层厚度均匀 ,尤适于薄片、针状、细小零件的电镀等。因此 ,振动电镀在电子工业中有着较高的推广价值。重点介绍了振动电镀在片式电子元器件和接插件电镀中的应用情况。
作者 侯进 侯庆军
出处 《电镀与精饰》 CAS 2002年第4期18-21,共4页 Plating & Finishing
  • 相关文献

参考文献5

  • 1沈涪.振动电镀设备类型及国内应用情况简介[A].第八届全国电子电镀年会论文集[C].深圳:中国电子学会电镀专业委员会.1998.32.
  • 2侯进.振筛式电镀机[A].第七届全国电子电镀年会论文集[C].深圳:中国电子学会电镀专业委员会,1998.305.
  • 3川崎元雄 小西三郎 著 徐清发 李国英 译.实用电镀[M].北京:机械工业出版社,1985.236-243.
  • 4侯德舜.双脉冲振镀仪表振轴[A].第八届全国电子电镀年会论文集[C].深圳:中国电子学会电镀专业委员会.2000.139.
  • 5许维源,马金娣,沈卓身,侯进.集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究[J].电镀与精饰,1999,21(6):6-7. 被引量:3

共引文献9

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