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振动电镀及其在电子工业中的应用
被引量:
5
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摘要
综合振动电镀的特征 ,对振动电镀下了定义。由于振动电镀比传统的滚镀具有较强的优势 ,如沉积速度快 ,镀层厚度均匀 ,尤适于薄片、针状、细小零件的电镀等。因此 ,振动电镀在电子工业中有着较高的推广价值。重点介绍了振动电镀在片式电子元器件和接插件电镀中的应用情况。
作者
侯进
侯庆军
机构地区
邯郸市大舜电镀设备厂
出处
《电镀与精饰》
CAS
2002年第4期18-21,共4页
Plating & Finishing
关键词
振动电镀
电子工业
应用
振筛
片式电子元器件
接插件
分类号
TN05 [电子电信—物理电子学]
TQ153 [化学工程—电化学工业]
引文网络
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2002年 第4期
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