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图形电镀中渗镀、短路、断路成因的分析及对策 被引量:1

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摘要 本文主要阐述印刷电路板的图形电镀中渗镀、短路、断路等缺陷的成因和形状,以查来源→生产→找缺陷方式,了解缺陷形状,并试图运用对形状的掌握来分析实际生产缺陷造成的来源,以期有的放矢控制,从而保证印刷电路板产品品质,提高良品率。
作者 张志祥
机构地区 深圳艾克化工
出处 《印制电路信息》 2002年第6期25-29,共5页 Printed Circuit Information
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