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世界IC封装市场发展趋势被引量：1

Trends of Global IC Packaging Industry

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摘要著名的BPA咨询公司对世界IC封装市场在今后几年(至2005年)间的发展作了全面预测。这份预测报告表明,自2002年初起世界IC封装业将开始走出自2001年大幅下落的低谷。未来几年CSP类产品的市场需要量将迅速增加。

作者祝大同

出处《世界电子元器件》 2002年第7期10-11,共2页 Global Electronics China

关键词面阵列封装 3D封装市场场预测 IC封装发展趋势

分类号 F416.63 [经济管理—产业经济] TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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世界电子元器件

2002年第7期

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