设计RF CMOS蓝牙收发器
出处
《电子产品世界》
2002年第04B期18-22,共5页
Electronic Engineering & Product World
共引文献4
-
1伍光凤,孙智富,赵玮霖,罗怡.不锈钢焊条焊接镀铝钢板焊缝的组织和性能研究[J].重庆科技学院学报(自然科学版),2006,8(3):35-37.
-
2孙智富,詹捷,张叶成,孙健,李司山.汽车用不锈钢晶间腐蚀机理与对策[J].武汉理工大学学报,2009,31(15):37-40. 被引量:1
-
3吴军,孙智富,李伟,刘树廷.热浸镀铝钢氩弧焊焊接性的研究[J].武汉汽车工业大学学报,1999,21(6):17-20.
-
4刘灿楼,李远鹏,俞钢强,张启富.钢板连续热浸镀铝生产工艺技术[J].中国冶金,2016,26(6):45-50. 被引量:16
-
1Bob Koupal,Marshall Wang,Cory Edelman.设计RF CMOS蓝牙收发器[J].今日电子,2002(9):24-28.
-
2耗电43mW的蓝牙收发器[J].电子元器件应用,2003,5(3):71-71.
-
3ST推出单片天线接口芯片[J].中国电子商情,2010(6):92-92.
-
4Dean Marshall.蓝牙设计[J].印制电路与贴装,2001(8):55-57.
-
5Bob Koupal,Marshall Wang,Cory Edelman.RF CMOS蓝牙收发器的设计(连载二)[J].无线电工程,2002,32(6):33-36.
-
6Bob Koupal,Marshall Wang,Cory Edelman.RF CMOS蓝牙收发器的设计(连载一)[J].无线电工程,2002,32(5):28-31.
-
7BCM20730:蓝牙芯片[J].世界电子元器件,2011(2):29-29.
-
8Antolin Agatep,Mike Nelson.蓝牙设计——利用可编程功能满足上市时间要求[J].半导体技术,2002,27(10):44-46.
-
9Broadcom推出蓝牙3.0单芯片解决方案BCM20730[J].现代电视技术,2011(2):155-155.
-
10黄煜梅,洪志良.Design and Test of a CMOS Low Noise Amplifier in Bluetooth Transceiver[J].Journal of Semiconductors,2004,25(6):633-638. 被引量:2
;