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无铅焊料表面贴装焊点的可靠性 被引量:5

Reliability of SMT welding spot
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摘要 由于Pb对人体及环境的危害,在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料的替代品,国际上对无Pb钎料进行了广泛研究。其中,共晶SnAg和共晶SnAgCu钎料作为潜在的无Pb钎料,具有剪切强度、抗蠕变能力、热疲劳寿命好等特点。
作者 肖克 罗乐
出处 《世界电子元器件》 2002年第5期50-52,共3页 Global Electronics China
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同被引文献33

引证文献5

二级引证文献16

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