PCB的布局布线设计

随着球栅阵列封装的高密度芯片及高密度集成系统等技术的应用,输出管脚数目不断增加,管脚间距日益减小,球间距已低至1mm以下,由于要考虑电磁兼容(EMC)及电磁干扰、串扰、信号延迟和差分对布线等高密度设计因素,布局和布线已越来越成为设计过程的重要组成部分。