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10位BLVDS串化器DS92LV1023和解串器DS92LV1224的原理及应用
被引量：
13
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摘要
美国国家半导体公司推出的10位总线型低压差分信号芯片组DS92LV1023和DS92LV1224是实现芯片级、背板级高速通信的理想器件。文中介绍了DS92LV1023/1244芯片组的主要特性、工作原理和应用设计。
作者
来卫国
机构地区
空军工程大学航空电子工程系
出处
《国外电子元器件》
2002年第8期45-47,共3页
International Electronic Elements
关键词
DS92LV1023
DS92LV1224
原理
总线低压差分信号
串化器
解串器
芯片组
通信
数据传输
物理层接口标准
分类号
TN919.3 [电子电信—通信与信息系统]
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DS92LV1021 and DS92LV1210 16-40 MHz 10 Bit Bus LVDS Serializer Data Sheet,National Semiconductor.May 2000
2
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国外电子元器件
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