期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
最新IPC标准—刚性及多层印制板用基材规范及其发展
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文介绍了最新颁布的IPC4101《钢性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材详细规范及其发展,IPC4101对PCB基材指标体系的要求,对PCB基材技术要求的发展及IPC4101中原材料标准的发展。
作者
高艳茹
机构地区
[
出处
《电子电路与贴装》
2002年第5期99-105,共7页
Electronics Circuit & SMT
关键词
多层印制板
IPC4101标准
印制电路
技术规格
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
高艳茹.
最新IPC标准——刚性及多层印制板基材规范及其发展综述[J]
.印制电路信息,2002(10):62-66.
被引量:1
2
高艳茹.
最新IPC—410l标准——刚性及多层印制板基材规范及其发展综述[J]
.印制电路资讯,2003(3):72-79.
3
高艳茹.
最新IPC—4101A《刚性及多层印制板基材规范》介绍[J]
.电子信息(印制电路与贴装),2000(9):65-69.
4
Flynn Carson.
多样化PoP封装浮出水面[J]
.集成电路应用,2008(8):41-43.
5
高艳茹.
IPC—4101A《刚性及多层印制板基材规范》介绍[J]
.印制电路信息,2001(1):51-53.
6
高艳茹.
IPC标准信息[J]
.印制电路信息,1999,0(12):33-35.
7
何坚明.
PCB钻孔用盖垫板材料标准研讨会召开[J]
.印制电路资讯,2009(5):44-44.
8
王明明.
音箱中的变形金刚 现代HY230多媒体音箱[J]
.大众硬件,2008(3):58-58.
9
席珍强,励旭东.
建立太阳能级硅材料标准的先期研究报告[J]
.中国建设动态(阳光能源),2008(1):4-15.
被引量:4
10
付立红.
板材Tg的意义及其在流程中的变化与控制[J]
.印制电路信息,2002(11):19-20.
被引量:1
电子电路与贴装
2002年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部