展讯发布采用28nm工艺的高集成度四核智能手机平台

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摘要展讯通信有限公司／展讯通信（天津）有限公司（展讯）日前推出采用先进28nm工艺的高集成度TD—SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台——SC883XG。该款产品采用更先进的半导体工艺，有助于实现高性能和低功耗，为手机厂商提供用于中高端手机的高性价比解决方案。（来自展讯）

出处《中国集成电路》 2014年第7期1-1,共1页 China lntegrated Circuit

关键词半导体工艺手机平台高集成度智能四核高性价比高端手机低功耗

中国集成电路

2014年第7期

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