应用材料公司推出全新PVD沉积系统

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摘要应用材料公司日前宣布推出Endura Ventura MPVD系统。该系统沿袭了应用材料公司的PVD技术，并融入了公司最新创新成果，能够完成连续薄的阻挡层和种子层的硅通孔（TSV）沉积，帮助客户以更低廉的成本制造出体积更小、功耗更低、性能更高的集成3D芯片。Ventura系统还与众不同地采用钛作为阻隔材料，从而在量产的情况下很好的实现降低成本的目的，

出处《中国集成电路》 2014年第7期4-4,共1页 China lntegrated Circuit

关键词应用材料公司沉积系统 PVD技术 3D芯片阻隔材料低成本种子层阻挡层

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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