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三星与意法半导体签署战略协议

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摘要 意法半导体(ST)和三星电子株式会社近日签署了28nm全耗尽型绝缘层上硅(FD—SOI)技术多资源制造全方位合作协议。
出处 《中国集成电路》 2014年第7期5-5,共1页 China lntegrated Circuit
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