博通公司推出新款多端口10G以太网交换芯片

博通（Broadcom）公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业StrataConnect交换芯片产品组合。博通公司的新款单芯片解决方案（SoC）产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求，具备1G、2．5G和10G性能以及多种灵活的输入／输出（I／Os）方式，同时大幅降低功耗。