展讯发布采用28nm工艺的高集成度四核智能手机平台

中国天津2014年6月24日电/美通社/--展讯通信有限公司/展讯通信（天津）有限公司（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日推出采用先进28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台--SC883XG。该款产品采用更先进的半导体工艺，有助于实现高性能和低功耗，为手机厂商提供用于中高端手机的高性价比解决方案。