某CQFP封装器件焊点受力分析

某设备在试验过程中发生的性能异常现象定位于CQFP封装器件引脚焊点失效,为确定器件焊点失效产生的试验阶段及机理,对随机振动和高温浸泡试验时器件焊点的受力情况进行仿真分析,获得焊点在各试验阶段的最大应力值,并判断该应力能否引起焊点脱焊失效。经焊点受力分析认为该器件焊点失效的机理为高温蠕变疲劳失效,为采取针对性措施解决器件焊点裂纹及脱焊现象打下基础。