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表面组装技术焊接缺陷及解决方法 被引量:1

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摘要 在SMT生产过程中,经常会碰到一些焊接缺陷,如锡球、立片、桥接等,本文主要分析这些焊接缺陷产生的原因及其有效的解决方法。
作者 郭红丹 张玉
出处 《轻工科技》 2014年第7期121-122,共2页 Light Industry Science and Technology
  • 相关文献

参考文献3

  • 1郎为民.表面组装技术SMT及其应用[M].北京:机械工业出版社,2007.
  • 2何丽梅.SMT表面组装技术[M].北京:机械工业出版社,2009.
  • 3杜中一.SMT表面组装技术[M].北京:电子工业出版社,2011.

同被引文献2

引证文献1

二级引证文献1

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