中芯国际与美国高通公司合作推进中国28纳米晶圆制造

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摘要中芯国际集成电路制造有限公司与美国高通公司共同宣布,中芯国际将与美国高通公司的子公司-美国高通技术公司（Qualcomm Technologies,Inc.）在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造高通骁龙处理器。美国高通技术骁龙处理器专为移动终端而设计。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能,

出处《世界电子元器件》 2014年第7期20-20,共1页 Global Electronics China

关键词中芯国际美国高通公司晶圆制造工艺制程中国制造集成电路制造移动终端移动通信行业成熟度射频前端

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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