摘要
随着无铅焊料的发展,低温组装技术越来越多的需求对低温无铅焊料提出了诸多挑战。对国内外低温无铅焊料的发展情况进行了综述,详细介绍了四种不同的低温无铅焊料的研究现状,以及不同的领域应用的优缺点和解决方案,分析了未来实现低温安装的途径与开发方向。
With the development of lead free solder, the demand for low temperature mounted technology brings some challenges to low melting point lead free solder. Review the present research and development of low temperature lead free solder, introduce several main lead free solders and their application in different field in detail, analyze the approach of carring out low temperature mounting.
出处
《电子工艺技术》
2014年第4期198-200,共3页
Electronics Process Technology
基金
浙江省科技计划项目(项目编号:2012F10025
2013F50023)
山东省特种焊接技术重点实验室开放课题研究基金项目
