小型封装FPGA器件

美高森美为其主流SERDES—basedSmartFUsiOn2系统级芯片（SoC）FPGAS和IGL002FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术，可省去外部配置存储器，为设计人员提供了极小的占位面积。新封装的推出为两种产品系列增添了多种小尺寸外型，包括FCS32511mm×11mm、VF25614mm×14mm、FCV48419mm×19mm和VQ14422mm×22mm。