双排0.5mm间距QFN装配可靠性工艺研究

随着电子元器件日新月异的发展,QFN器件已经发展为双排中心间距0.5mm封装形式,且体积较小,适用于高密度板级电路设计需求,但这种封装的发展对组装工艺技术提出更高的要求。如何进行该器件的钢网设计以及优化焊接工艺参数已成为急需解决的重要课题,本文主要以一种无铅QFN器件为例详细讲述双排微间距QFN的组装工艺方法。