自主手机核心芯片实现28nm工艺全线升级

天津市科技支撑计划重大项目“基于28nm的多核智能手机核心芯片”，日前经专家组验收和鉴定，取得国际先进水平，标志着我国自主研发的手机核心芯片，从40nm市场主流工艺向国际先进的28nm工艺全线升级迈出了重要一步，对引领我国手机智能终端技术与产业发展具有重要意义。