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中微发布介质刻蚀及除胶一体机Primo iDEA^TM

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摘要中微半导体设备有限公司日前发布Primoi—DEA^TM（“双反应台介质刻蚀除胶一体机”）——这是业界首次将双反应台介质等离子体刻蚀和光刻胶除胶反应腔整合在同一个平台上。PrimoiDEA^TM主要针对2Xnm及更先进的刻蚀工艺，运用中微已被业界认可的D—RIE刻蚀技术和Primo平台，

出处《中国集成电路》 2014年第8期2-3,共2页 China lntegrated Circuit

关键词等离子体刻蚀一体机介质半导体设备反应腔刻蚀工艺刻蚀技术光刻胶

分类号 TN405.982 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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中国集成电路

2014年第8期

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