期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

LG定于今年底明年初试产16nm AP

下载PDF

导出

摘要 LG电子（LG Electronics）为了强化移动设备处理器（AP）业务，计划挑战16nm工艺，以提升该公司智能手机的竞争力，并强化在半导体界的重要性，16nm芯片将在今年底或明年初交由台积电试产。

出处《中国集成电路》 2014年第8期6-6,共1页 China lntegrated Circuit

关键词试产 LG AP 移动设备智能手机处理器竞争力半导体

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

引文网络
相关文献

1Xinhua.LG Electronics aims for top spot in Japanese monitor market by 2012[J].China's Foreign Trade,2010(5):16-16.
2Greg Tarr.LG将关闭等离子生产线[J].消费电子,2007(12):23-23.
3ANADIGICS为LG首款4GUSB无线调制解调器供应LTE功率放大器[J].电子与电脑,2011(1):96-96.
4LG电子新款巧克力手机选择RAYSPAN的超材料空中接口[J].电脑与电信,2009(10):14-14.
5飞兆半导体的μSerDes获LG电子选用用于其新款的流线型“巧克力”手机系列中[J].电子与电脑,2006(5):137-137.
6LG电子选择CEVA图像和视觉DSP用于移动设备[J].中国集成电路,2016,0(3):8-8.
72010年LG电子计划拓展无框平面电视[J].玻璃,2010,37(2):54-55.
8Gneg Tarr.LG出售第二代超级蓝光碟机[J].消费电子,2008(1):22-22.
9乐金电子首季可望超越索尼爱立信[J].印制电路资讯,2008(3):45-45.
10LG与LifeSize携手合作一体化高清视频和语音通讯解决方案[J].卫视传媒,2010(12):12-12.

中国集成电路

2014年第8期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部