厚壁封头温旋压成形的数值模拟

厚壁封头温热旋压技术是国家“九五”重点科技攻关项目,在我们实施研究的过程中,温旋试验经常有裂纹出现。为了找出裂纹缺陷产生的原因,寻求合理的旋压工艺参数,决定采用计算机对温旋过程进行数值模拟。 数值模拟基于平面大变形弹塑性有限元法。根据温旋研究的需要,利用MARC软件对材质为16MnR的板坯在400℃。