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第64届国际电子元件与技术会议参会报道
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摘要
第64届国际电子元件与技术会议(Electronic Components and Technology Conference,ECTC)是世界电子封装技术领域四大品牌会议之一,2014年5月27日至30日在美国佛罗里达州奥兰多举行。
作者
蔡坚
机构地区
清华大学
出处
《电子与封装》
2014年第6期48-48,共1页
Electronics & Packaging
关键词
技术会议
电子元件
国际
COMPONENTS
美国佛罗里达州
电子封装技术
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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电子与封装
2014年 第6期
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