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中芯国际与高通合作推进28纳米晶圆制造
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摘要
中芯国际集成电路制造有限公司与美国高通公司日前共同宣布。中芯国际将与美国高通公司的子公司——美国高通技术公司在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造高通骁龙处理器。高通技术公司是全球最大的无晶圆厂半导体供应商之一和全球3G、4G及下一代无线技术的领军企业,其骁龙处理器专为移动终端而设计。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能。
出处
《纳米科技》
2014年第4期87-87,共1页
关键词
中芯国际集成电路制造有限公司
美国高通公司
晶圆制造
纳米工艺
合作
半导体供应商
无线技术
纳米制程
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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