基于立体封装技术的复合电子系统模块应用
the Application of Multi-chips electronic Systems based on SIP small Package
摘要
本文在SIP立体封装技术的基础上,设计了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块。重点介绍了模块的功能构成及模块接口应用,为基于SIP小型化封装的复合电子系统(功能可订制)提供应用基础。
出处
《电子产品世界》
2014年第9期58-60,共3页
Electronic Engineering & Product World
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